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氰化镀铜中如何解决镀层粗糙

来源:电镀人时间:2019-01-15

氰化镀铜工艺要使用无氧,高电导率(OFHC)阳极。推荐氧含量为0.001%,以确保正确的阳极溶解,从而限制了淤泥和颗粒的形成。更便宜的阳极通常具有高达氧浓度或更高的三倍以上,这会导致不适当的阳极溶解。

 

当操作不正常时,这些OFHC阳极产生氧化膜,其具有分离并聚集成小颗粒或薄的氧化膜,通常结合或封闭在铜沉积物中,导致粗镀层糙度。

 

阳极可以变得部分或全部极化,这是阳极封闭,变得绝缘并停止正常地传导电流或溶解金属阳极的现象。电流不足,电压过大或镀缸组合不正确会导致这种情况。然后将阳极强迫沿着晶界溶解,并以金属块碎裂而不是离子化。应定期更换阳极材料,以保持阳极表面积在3:1阳极比阴极。这将减轻极化的可能性,以及监测槽中的电压情况。大量的铜金属溶解在典型的氰化铜铜溶液中,每隔几个安培小时。还应使用钳子检查篮子钩子的导电性,以确保足够的电流强度。

 

 

游离氰化钠应适当保持(10-20克/升)以辅助阳极腐蚀并减少重阳极成膜。罗谢尔盐(罗氏盐)或酒石酸钾钠也有助于阳极腐蚀,从而减少颗粒形成和过多的淤积。 

 

棉制阳极袋应用于防止污泥和非离子铜颗粒进入镀液。这些袋子应该定期检查和更换。

 

阳极袋的编织不应该太密,以致阻碍镀液的流动,也不能太稀松,变得小颗粒可以跑进镀液。有时,这些阳极袋子的孔堵塞,会降低镀液流速并导致阳极极化。阳极极化也会增加碳酸盐的浓度,这可能导致镀层粗糙度和其他严重的质量问题。

 

使用伏特米监测电压增加,使用钳式测试仪的安培数是发现可能的阳极极化的简单方法。苛性碱含量的降低,游离氰化物的增加或氰化铜浓度的降低也是可能的阳极极化的迹象。

 

硅酸盐和其他杂质可能会由于使用劣质化学品而产生。硅酸盐也可以从前处理进入。除油粉等通常含有硅酸盐,如果带入镀液,将迅速堵塞阳极袋。改善洗水的流量并提高这些水洗槽和酸活化槽的更换时间将显著减少污染物带入。

 

连续使用后由于变形和磨损相互作用而导致的挂具胶层中的孔或破裂会导致由于其尺寸和差的机械强度变差,并且挂具头上的粉末能够作为颗粒脱落在电镀槽内沉积到产品上变成棵粒毛刺。另一方面就是产品本身体底材有气孔,表面粗糙和抛光不到位的其他缺陷。

 

铜镀液中过滤蕊的孔径可能过大,无法过滤掉杂质与污染物。更低的孔径将有助于过滤掉较小的颗粒,因为更多的镀液通过滤机,会增加镀液周转速率和搅动水平。较低的孔径倾向于增加由镀液收集的量,从而迫使过滤机上的压力由于不想要的元素的快速堆积而更快地增加,导致更频繁的过滤器变化。

 

一些硅藻土助滤材料和碳粉不溶于碱性介质,因此应对助滤剂的溶解度和溶液相容性要进行测试。硅质过滤介质将在镀液中形成硅酸盐,使用纤维素粉是一种很好的替代方案。另如果没使用纯水,硬水中的钙盐和镁盐也会沉淀出来,造成粗糙。 

 

如果阳极被这种材料覆盖,则不能从基材,特别是抛光剂,甚至脱模油和机械润滑剂中清除颗粒,可能导致粗糙度,导致极化。这些油也可以并入沉积物本身,产生粗糙度。

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